該設(shè)備主要用于FPC、PCB、鋁箔、銅箔等材料的精密切割加工。搭配紫外/綠光激光器，切割無(wú)錐度，邊緣無(wú)殘?jiān)?，斷面光滑，切割邊緣基本無(wú)裂紋產(chǎn)生，通過(guò)精細(xì)激光聚焦技術(shù)得到直徑很小的光斑（直徑小于20um的聚焦光斑），實(shí)現(xiàn)超精細(xì)加工。

設(shè)備特點(diǎn)

：可實(shí)現(xiàn)同等功率下速度、效果最優(yōu)化，同時(shí)進(jìn)行高效防塵處理，有效減少設(shè)備停機(jī)清潔維護(hù)周期；

:可實(shí)現(xiàn)在線式切割，無(wú)人值守，節(jié)約人力成本；

:?加工過(guò)程無(wú)耗材，無(wú)刀具磨損；

:邊緣無(wú)錐度無(wú)殘?jiān)?，斷面光滑，切割邊緣基本無(wú)裂紋產(chǎn)生，通過(guò)精細(xì)

:光聚焦技術(shù)得到直徑很小的光斑（直徑小于20um的聚焦光斑），實(shí)現(xiàn)超精細(xì)加工；

:輔助機(jī)器視覺(jué)及自動(dòng)校準(zhǔn)，具備高精度圖像識(shí)別定位功能，操作方便快捷

:激光作用點(diǎn)能量聚集，峰值功率高，切割效率高且可以分割各類(lèi)形狀復(fù)雜的PCB板。

該設(shè)備可對(duì)各類(lèi)型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋，對(duì)已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、、等材料PCB電路板激光切割、分板。

B印刷線路板，PCB（ Printed Circuit Board），可稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，屬于硬質(zhì)電路板。

目前常用的主要有5種pcb板切割方式,分板方式： 1，手動(dòng)分板 2，鋸刀分板 3，vcut分板機(jī) 4，模具沖壓分板機(jī) 5，銑刀式分板機(jī)。這些方式都各有各不足，目前加工精度高要求，還是短脈沖激光切割。有如下優(yōu)勢(shì)： 邊緣干凈，無(wú)毛刺；切割斷面控制碳化，精度高（±0.1mm）